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仙桃高強度超輕質不燒漂珠磚

2021-06-29 17:49:55
仙桃高強度超輕質不燒漂珠磚
詳細介紹:

高強度超輕質不燒漂珠磚(zhuān)

高強度超輕質不燒漂(piāo)珠磚參數


輕質耐火磚是一種具有多孔結構的隔熱耐火磚,根據選用(yòng)的耐火原料分為(wéi)粘土(tǔ)質、高鋁質、莫來石質、矽質和氧化鋁質等。

輕質粘土質隔熱磚是以耐火黏土為主要原料製成的Al2O3含量為30%48%的隔熱耐火製品。其(qí)生(shēng)產工藝采用燒盡加(jiā)入物法和泡沫法。以耐(nài)火(huǒ)黏土、漂珠(zhū)、耐火黏土熟料作原料,摻加結合劑和鋸木(mù)屑(xiè),經配料、混合、成形、幹燥、燒成製得體積密(mì)度(dù)為0.31.5g/cm3的(de)產(chǎn)品。輕質黏土質隔熱磚的產量占隔熱耐火磚總產量(liàng)的一半以上(shàng)。

輕質粘土磚用途:主要用於熱力鍋爐、玻璃窯爐(lú)、水泥窯爐、熱風爐等各種工業窯爐的隔熱層,使用(yòng)溫度不可超過1200℃。

輕質矽質隔熱磚是以矽石為主要原料製成的SiO2含量不小於91%的隔熱(rè)耐火製品。輕質矽質隔熱磚的體積密度為0.91.1g/cm3,熱導率隻有普通矽磚的一(yī)半,抗熱振性好,其荷重軟化開始溫度可達1600℃,遠高於黏土質隔熱磚。因而矽質隔(gé)熱磚(zhuān)使用溫度可達1550℃。在高溫下不收縮,甚至還有微弱的膨脹。

輕質矽磚用途:用(yòng)於大型高爐的高溫熱風爐矽磚內襯的隔熱材料及玻璃窯爐矽磚襯體的隔熱層及各種工業窯爐的隔熱層,可在不與熔渣接(jiē)觸的高溫條件下長期使用,輕(qīng)質矽磚(zhuān)使用溫度在1300-1550℃之間。


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